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華為準(zhǔn)備與印度政府簽署“無(wú)后門”協(xié)議,消除有關(guān)其“間諜活動(dòng)”的擔(dān)憂

蘋果A系列處理器美名遠(yuǎn)播,多年來(lái)都是性能標(biāo)桿的存在。以GeekBench為例,即便是驍龍855,單核成績(jī)方才勉強(qiáng)追平A10。

經(jīng)Linkedin檔案證實(shí),ARM公司首席架構(gòu)師Mike Filippo已經(jīng)跳槽到了蘋果公司。

資料顯示,Cortex A57/A72/A76三代CPU大核均出自Mike Filippo之手,也擔(dān)任已經(jīng)規(guī)劃和開發(fā)中的Hercules(第三代A76)、Ares和Zeus CPU的首席架構(gòu)師。

ARM A57/A72/A76架構(gòu)之父跳槽蘋果:A系列處理器將變更強(qiáng)

當(dāng)然,F(xiàn)ilippo在半導(dǎo)體行業(yè)的工作資歷極為資深,此前還在AMD和Intel擔(dān)任CPU/系統(tǒng)架構(gòu)師、主要設(shè)計(jì)者等。

毋庸置疑,對(duì)精簡(jiǎn)/復(fù)雜指令集有著深入骨髓研究的這位技術(shù)大神,將讓蘋果研發(fā)的芯片更為強(qiáng)大。