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高通驍龍875何時(shí)發(fā)布？驍龍875處理器性能如何？

來(lái)源：站長(zhǎng)之家 ? 2020-08-26 08:58:22

高通下一代旗艦處理器驍875處理器什么時(shí)候發(fā)布和上市，這款處理器的性能參數(shù)是什么樣呢，相信很多安卓手機(jī)用戶對(duì)于驍龍875處理器十分感興趣，以下我們來(lái)看下具體的介紹。

1、驍龍875是高通第一款5nm工藝(臺(tái)積電)的處理器，性能將會(huì)比上一代的驍龍865處理器提升巨大，該處理器還會(huì)加入X60 的5G基帶芯片

2、消息稱，驍龍 875 會(huì)繼續(xù)使用1+3+ 4 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，Prime核心很可能是強(qiáng)大的Cortex-X1，這個(gè)核心的峰值性能比A77 要高出30%，在相同功耗下，性能比A77 快20%，相比此前產(chǎn)品功耗要減少50%左右。

3、整體上，CPUu部分性能相對(duì)前代提高25%，GPU相對(duì)于前代提高20%

4、由于蘋果的A14處理器，華為麒麟9000處理器都會(huì)使用臺(tái)積電5nm工藝，因此這三款處理器會(huì)被很多用戶拿來(lái)做對(duì)比，這只有等待三款全部公布之后才會(huì)知道具體的性能高地。

5、驍龍875處理器首發(fā)機(jī)型：三星S30系列、小米11等旗艦手機(jī)。

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