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Intel Rocket Lake 11代酷睿即將到來(lái)

Intel Rocket Lake 11代酷睿即將到來(lái),Z590、B560等新一代500系列主板也正躍躍欲試,玩家們又得糾結(jié)兼容性和更新?lián)Q代的問(wèn)題。

目前已經(jīng)基本可以確認(rèn),現(xiàn)在的Z490主板大部分都支持11代酷睿,B460、H410兩款中低端板子就無(wú)緣了。

但是等等,還有個(gè)存在感不高的H470……

今天,技嘉就發(fā)布了一款新的H470主板,明確可以支持11代酷睿(可能需要更新BIOS),而有意思的是,技嘉將型號(hào)命名為“B460M DS3H V2”,有點(diǎn)買了B460的板子、獲得H470的享受的意思。

H470主板市面上不是很多(每一代Hx7都是如此),但在芯片組層面,它的規(guī)格其實(shí)要高于B460,比如PCIe 3.0總線從16條增至20條(可以多支持一塊SSD),USB接口總數(shù)從12個(gè)增至14個(gè),其中包括四個(gè)USB 3.1 10Gbps,另外集成支持Intel AX201 Wi-Fi 6無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。

回到技嘉這塊板子,mATX小板型,擁有防潮濕開(kāi)纖制程電路板、長(zhǎng)壽命固態(tài)電容、合金實(shí)心供電針腳、第五代智能風(fēng)扇技術(shù)、Q-Flash Plus BIOS刷新接口(無(wú)需CPU和內(nèi)存),還可以外接RGB Fusion 2.0 LED燈帶。

它提供了四條DDR4內(nèi)存插槽、一條PCIe 3.0 x16/一條PCIe 3.0 x4/兩條PCIe 3.0 x1擴(kuò)展插槽、四個(gè)SATA 6Gbps和一個(gè)M.2硬盤接口、Intel千兆網(wǎng)卡、8聲道聲卡,支持VGA、DVI、HDMI數(shù)字輸出,USB接口總共11個(gè),包括5個(gè)3.1、6個(gè)2.0。

技嘉B460M DS3H V2即將上市,價(jià)格未公布但肯定會(huì)相當(dāng)實(shí)惠。