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iPhone要用自研基帶?可能改變不了什么

相信很多蘋(píng)果手機(jī)用戶都有過(guò)這樣的體驗(yàn),那就是在火車上、在廁所和電梯里手機(jī)根本連接不到網(wǎng)絡(luò),而身邊的安卓手機(jī)用戶卻可以正常使用。從iPhone的發(fā)展歷程來(lái)看,信號(hào)一直是老大難問(wèn)題,在更換英特爾基帶后,信號(hào)不好的問(wèn)題一度變得更加明顯。即便蘋(píng)果后續(xù)和高通和解,用回高通5G基帶,iPhone的信號(hào)問(wèn)題也依然沒(méi)有什么改善。

不過(guò),這個(gè)情況似乎迎來(lái)了一個(gè)轉(zhuǎn)機(jī)。在近日舉行的高通投資者活動(dòng)上,高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala表示,預(yù)計(jì)2023年僅提供蘋(píng)果iPhone所需基帶芯片的20%。高通的這一說(shuō)法基本從側(cè)面證實(shí)了此前的傳聞,蘋(píng)果的自研5G基帶應(yīng)該會(huì)在2023年證實(shí),屆時(shí)蘋(píng)果將會(huì)完成處理器、通信基帶的全面自研化。

多年以來(lái),蘋(píng)果一直在努力自研基帶芯片,這已經(jīng)不是什么秘密了。此前和高通一笑泯恩仇,使用高通基帶也不過(guò)是因?yàn)樽匝谢鶐形闯墒?,需要過(guò)渡元器件而已。問(wèn)題來(lái)了,蘋(píng)果的自研基帶真的能夠取代高通基帶嗎?在采用自研基帶后,iPhone又會(huì)發(fā)生哪些變化呢?

蘋(píng)果和基帶的愛(ài)恨情仇

在開(kāi)始之前,我們需要先了解一下“基帶”的概念。眾所周知,手機(jī)最基礎(chǔ)的功能就是通信,手機(jī)通過(guò)接收/發(fā)送信號(hào)實(shí)現(xiàn)通信功能,而將這些信號(hào)進(jìn)行合成/解碼的芯片正是基帶芯片。換言之,無(wú)論是最基礎(chǔ)的打電話發(fā)短信,還是現(xiàn)在的4G上網(wǎng)和未來(lái)5G通信,都需要基帶作為手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)之間的橋梁。

如果一款手機(jī)沒(méi)有基帶和相關(guān)的信號(hào)傳輸部分,那手機(jī)就無(wú)法連接數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。反之,如果手機(jī)在通信體驗(yàn)上有了優(yōu)勢(shì),那么手機(jī)也就自然能有更好地體驗(yàn)。這也是為什么蘋(píng)果、三星、華為等手機(jī)廠商要在市面上提供了解決方案的情況下,還要自研手機(jī)基帶的原因。

然而,在基帶這件事情上,蘋(píng)果一直都有一個(gè)繞不過(guò)去的坎,那就是高通。作為全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的霸主及3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)頭羊,高通手握上千項(xiàng)CDMA 及其他技術(shù)的專利和專利申請(qǐng)。除了芯片的費(fèi)用外,高通一般還會(huì)按照手機(jī)整機(jī)售價(jià)抽取一定比例的專利分成,這也引發(fā)了國(guó)內(nèi)外手機(jī)廠商強(qiáng)烈的不滿。

基于這一現(xiàn)狀,國(guó)內(nèi)的華為、魅族和國(guó)外的蘋(píng)果、三星等手機(jī)廠商忍無(wú)可忍,相繼與高通打響專利戰(zhàn)。在戰(zhàn)爭(zhēng)愈演愈烈的情況下,蘋(píng)果果斷棄用高通基帶,轉(zhuǎn)向英特爾基帶的懷抱,然而英特爾基帶的拉胯表現(xiàn),卻讓iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款產(chǎn)品陷入了“信號(hào)門(mén)”,蘋(píng)果的產(chǎn)品口碑險(xiǎn)些隨之一落千丈。

進(jìn)入5G時(shí)代后,因?yàn)樾酒瞥坦に嚴(yán)璧脑?,英特爾發(fā)布的XMM 8160 5G基帶只能采用10nm制程工藝打造,不僅在性能上面遜色于華為的巴龍5000基帶(7nm制程),同時(shí)還因?yàn)楦鞣N問(wèn)題導(dǎo)致量產(chǎn)時(shí)間一拖再拖,嚴(yán)重影響了iPhone 12的測(cè)試和開(kāi)發(fā),導(dǎo)致蘋(píng)果最終只能花錢(qián)和高通和解,以此保證iPhone 12系列的正常上市。

蘋(píng)果在想盡一切辦法擺脫對(duì)高通零部件的依賴,然而這并不是一件簡(jiǎn)單的事情。和自己關(guān)系還算友善的英特爾,基帶業(yè)務(wù)拉胯到影響產(chǎn)品風(fēng)評(píng);想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,那就必須受到其他巨頭的掣肘?;蛟S正是因?yàn)楹诵脑骷苤朴谌说牟豢旄校沟锰O(píng)果堅(jiān)定了要自研基帶芯片,甚至是收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)的決心。

蘋(píng)果基帶的自研之路

從某種意義上來(lái)說(shuō),自研基帶可以說(shuō)是業(yè)內(nèi)的一塊香饃饃。幾乎全球所有頂級(jí)芯片廠商都想擁有自主產(chǎn)權(quán)的基帶產(chǎn)品,也都做過(guò)不少嘗試,但不管是德州儀器、Marvell(邁威)、英偉達(dá)、飛思卡爾、博通還是ADI,這些全球頂尖的芯片巨頭,全都在基帶上嘗盡了苦頭。

為何研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的基帶如此困難?個(gè)人認(rèn)為,其中存在著兩大難點(diǎn)。

首先,通信專利技術(shù)的集中化,讓這些廠商難以實(shí)現(xiàn)突破。要想研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的通信基帶,就必須獲得相關(guān)的通信專利授權(quán),而這些通信協(xié)議的專利,都在高通、華為、愛(ài)立信、諾基亞等通信運(yùn)營(yíng)商的手里。功能機(jī)時(shí)代的基帶巨頭博通,就是因?yàn)?G、4G通信專利技術(shù)的缺失,在4G時(shí)代退出了基帶業(yè)務(wù)。

其次,則是經(jīng)驗(yàn)技術(shù)方面的缺失。要想研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的通信基帶,廠商不僅要有半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí),還必須掌握移動(dòng)通信系統(tǒng)的底層知識(shí)。諸如手機(jī)在移動(dòng)的過(guò)程中如何與不同的基站實(shí)現(xiàn)連接和傳輸,如何在偏僻的環(huán)境下通過(guò)加大功率提高信號(hào)能力,如何和成百上千的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商做好兼容適配工作,這些產(chǎn)品的調(diào)整是需要大量商用數(shù)據(jù)來(lái)進(jìn)行的。

蘋(píng)果解決問(wèn)題的方法很簡(jiǎn)單,那就是一如既往地“研發(fā)+收購(gòu)”。2019年6月25日,蘋(píng)果官方正式宣布,花費(fèi)10億美元整體收購(gòu)英特爾的基帶業(yè)務(wù)。通過(guò)此次收購(gòu),蘋(píng)果會(huì)吸納約2200名英特爾基帶部門(mén)的研發(fā)人員,同時(shí)還會(huì)得到若干專利、設(shè)備和租約,涵蓋從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作等方面。

盡管英特爾的基帶業(yè)務(wù)在行業(yè)中雖算不上最好,但它也代表著手機(jī)產(chǎn)品背后的“核心技術(shù)”,實(shí)打?qū)嵉負(fù)碛兄嚓P(guān)專利和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō),比起從零開(kāi)始研發(fā)通信基帶,肯定還是在“英特爾基帶”的基礎(chǔ)上研發(fā)通信基帶更加合理。這一波收購(gòu),可以說(shuō)是把蘋(píng)果自研基帶的兩大難點(diǎn)一次性解決。

iPhone的未來(lái)會(huì)怎樣?

對(duì)蘋(píng)果而言,自研的優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn)。根據(jù)iPhone 12的BOM成本分析,iPhone 12 Pro上最貴的元器件既不是三星的OLED屏,也不是5nm的A14仿生處理器,而是驍龍X55 5G基帶。據(jù)悉,蘋(píng)果采購(gòu)X55基帶的成本大概90美元,而A14仿生芯片的成本其實(shí)才40美元。蘋(píng)果自研基帶,意味著可以降低綜合成本,繞開(kāi)高通的專利壁壘,避免被高通“卡脖子”“收保護(hù)費(fèi)”。

不僅如此,自研基帶意味著蘋(píng)果可以按照自家的節(jié)奏進(jìn)行開(kāi)發(fā),更好地與自家產(chǎn)品、功能適配?,F(xiàn)在智能手機(jī)的內(nèi)部空間寸土寸金,外掛高通基帶始終不是長(zhǎng)遠(yuǎn)之計(jì)??梢灶A(yù)見(jiàn),蘋(píng)果最終還是會(huì)走向集成式自研SoC的道路,避免外掛基帶占用更多主板空間,對(duì)發(fā)熱控制、省電也有一定的幫助。

對(duì)消費(fèi)者而言,他們并不會(huì)在乎商場(chǎng)上的爾虞我詐,也不在乎蘋(píng)果自研基帶的難度究竟有多高,他們?cè)诤醯闹挥幸患浅:?jiǎn)單的事情:“用上自研芯片,蘋(píng)果是不是就能改善iPhone的信號(hào)問(wèn)題了?”

個(gè)人認(rèn)為,答案可能和大家想象的不太一樣。首先,蘋(píng)果自研基帶是繼承自英特爾基帶團(tuán)隊(duì)的研究成果,而英特爾的基帶產(chǎn)品在市場(chǎng)上可以說(shuō)是出了名的“落伍”,在產(chǎn)品能耗、通信能力、網(wǎng)絡(luò)性能等各方面均不如同類產(chǎn)品,其研發(fā)的5G基帶XMM 8160更因?yàn)樵愀獾谋憩F(xiàn),致使蘋(píng)果決定和高通和解。

蘋(píng)果在通信市場(chǎng)本身就是個(gè)新人,再加上英特爾基帶這個(gè)市場(chǎng)上的“吊車尾”,想要在短時(shí)間內(nèi)研發(fā)出超越高通基帶的自研基帶產(chǎn)品,多少有些癡人說(shuō)夢(mèng)。從目前的消息來(lái)看,蘋(píng)果自研基帶只是說(shuō)可以量產(chǎn)了,但是實(shí)際的信號(hào)體驗(yàn)還是個(gè)謎。

其次,影響手機(jī)信號(hào)的要素有很多,除了基帶以外,射頻系統(tǒng)、天線性能、整機(jī)的設(shè)計(jì)、天線的排布等硬件因素,以及軟件的優(yōu)化、系統(tǒng)的BUG等軟件因素都可能直接影響信號(hào)。舉個(gè)例子,即便蘋(píng)果更換了高通基帶,但是iPhone 12、iPhone 13系列依然存在信號(hào)問(wèn)題。蘋(píng)果用戶值得擁有出色的網(wǎng)絡(luò)訪問(wèn)體驗(yàn),但愿未來(lái)的iPhone不會(huì)再出現(xiàn)天線門(mén)或是信號(hào)門(mén)類似的尷尬吧。

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