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世界微速訊:小米 13 / Pro 將至?雷軍宣布小米新旗艦率先搭載第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)


(資料圖片)

今日早間,小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍宣布,小米新旗艦率先搭載第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái),并稱“這一次軟硬深度協(xié)同,可能是小米史上性能、續(xù)航的巔峰之作”。

IT之家了解到,第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)(驍龍 8 Gen 2)采用全新 1+2+2+3 架構(gòu),包括一個(gè) 3.2GHz 的超大核(基于 Cortex-X3)、四個(gè) 2.8GHz 的性能核心以及三個(gè) 2.0GHz 的效率核心。

此外,第二代驍龍 8 采用集成高通 5G AI 處理器的驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),還是首個(gè)支持 5G+5G / 4G 雙卡雙通的驍龍移動(dòng)平臺(tái)

據(jù)高通透露,除小米外,包括華碩 ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、星紀(jì)時(shí)代/ 魅族和中興在內(nèi)的全球眾多 OEM 廠商和品牌將采用第二代驍龍 8,商用終端預(yù)計(jì)將于 2022 年底面市

標(biāo)簽: 調(diào)制解調(diào)