早期的手機市場上，高端手機用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科，“山寨機”用國產(chǎn)芯片一度成為行業(yè)不成文的規(guī)定，但隨著市場格局的變化，固有的芯片格局也在被打破。尤其是在高端手機芯片市場，高通“一家獨大”的局面正在發(fā)生改變。

蘋果與華為在高端芯片研發(fā)上的不斷加碼給現(xiàn)有的手機廠商“打了個樣”，新國產(chǎn)手機四強也紛紛“集結(jié)”芯片賽道，進一步深耕底層能力的野心逐漸顯露。聯(lián)發(fā)科則三次向高端芯片市場發(fā)起進攻，試圖擺脫過往的“中低端標簽”。

盡管資金投入巨大，目前芯片前端產(chǎn)業(yè)鏈卻迎來了最激烈的變革期，芯片“拿來即用”的時代已經(jīng)過去。

芯片公司與手機廠商“組團”進軍高端市場

智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權(quán)的重任，但受制于技術(shù)與市場等多重因素，目前全球能夠參與競爭的僅剩下高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科以及展銳，而在高端芯片市場上，手機廠商要想做旗艦機，幾乎沒有選擇的余地。

究其原因，設(shè)計一款芯片，不談標準，僅從算法到量產(chǎn)需要三年。要追趕行業(yè)中的頂級玩家，更是需要標準、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協(xié)議棧軟件、測試，細分等各個領(lǐng)域的全才。

“做芯片代價太高，尤其做手機SoC有非常多的模塊，你怎么樣把它打造成一個功耗低、成本有競爭力，然后又能跟業(yè)界去PK的產(chǎn)品，需要試錯和不斷迭代，這些都需要大量的時間和金錢。”國內(nèi)頭部芯片廠商的一位研發(fā)工程師表示，一個普通的芯片設(shè)計公司做SoC芯片，大概一個小項目就需要千萬美元級別的投入。

最核心的底層芯片幾乎沒有差別，意味著手機廠商只能在其它方面尋找差異化創(chuàng)新，但無論是屏幕、內(nèi)存還是攝像頭再怎么變化，僅靠硬件的“內(nèi)卷”已經(jīng)無法調(diào)動消費者的購機欲望。

調(diào)研機構(gòu)GfK認為，考慮到目前智能手機底層技術(shù)提升已經(jīng)進入平臺期，全球手機市場進入存量長周期替換階段。英國手機消費群體的平均換機周期達到38個月，美國和中國的這一數(shù)據(jù)分別為41個月和30個月。當用戶的換機周期達到27個月以上的時候，意味著消費者對于手機的消費更趨理性。

“手機市場看起來越來越缺乏新意了，要打破這種狀態(tài)就必須要從底層技術(shù)做起，我們內(nèi)部的叫關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問題。”3月10日，OPPO Find產(chǎn)品線總裁李杰先生對包括第一財經(jīng)在內(nèi)的記者表示，消費者對于手機需求的拓寬，意味著對手機性能和差異化功能特性也提出了更高的要求，而這些要求背后都需要芯片的底層支持。

三年前，OPPO開始改變在芯片領(lǐng)域的打法，除了加大自研芯片外，也開始在第三方的合作中投入更多的工程師。OPPO中國區(qū)總裁劉波曾在微博上透露，在與聯(lián)發(fā)科的合作中，OPPO Find X5前后花了至少11個月時間，投入超過2000名工程師做性能調(diào)教。

“基于芯片的開放架構(gòu)，我們和OPPO在游戲以及AI算法上實現(xiàn)了功能上的突破。”MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯對記者表示，手機廠商與芯片公司之間的合作不再只是硬件上的合作，而是基于生態(tài)以及行業(yè)趨勢發(fā)展深度配合。

另一家手機廠商vivo也在2019年12月份正式對外發(fā)布了搭載Exynos 980的旗艦手機X30系列，將雙模5G手機進度整整提前了三個月，這也是vivo首次介入芯片規(guī)格定義階段。

對于與vivo的合作，三星電子S.LSI表示，(手機)繼續(xù)創(chuàng)新變得越來越復雜，已經(jīng)不能憑借一己之力完成，憑借著終端廠商對下游用戶需求的超前理解，產(chǎn)品從芯片定義開始就產(chǎn)生了差異化的需求，而這也將成為終端廠商的核心競爭力之一。

蘋果“造芯”越做越深

從自研芯片的挑戰(zhàn)者來看，華為海思的麒麟芯片是國產(chǎn)手機廠商中最先“冒險”進入高端芯片的廠商。

華為旗下海思半導體于2004年成立，覆蓋的業(yè)務(wù)范疇涵蓋手機處理器芯片、基帶芯片、基站芯片、服務(wù)器芯片等諸多品類。2014年的高端旗艦Mate7到2015年的全新旗艦P8則采用了華為自主研發(fā)麒麟芯片，這兩款手機也將華為帶入了高端手機的主流玩家行列。

記者從華為內(nèi)部了解到，在芯片受阻的今天，兩年前“緊急囤貨”而留下的麒麟9000L仍然支撐著華為Mate系列的持續(xù)發(fā)售，延續(xù)其在高端市場的生命周期。

而除了華為外，同樣在自研芯片上走得“堅決”的還有蘋果。

雖然蘋果芯片并不“外售”，但在華為麒麟受阻后，蘋果或?qū){借龐大的高端手機銷量在芯片領(lǐng)域獲得重要“話語權(quán)”。

有消息稱，蘋果目前已與臺積電簽訂合同，后者將為2023年的iPhone系列生產(chǎn)定制的5G 調(diào)制解調(diào)器，而隨著雙方合作的深入，蘋果有望在臺積電的3納米制程上獲得更大的支持。

過去幾年，蘋果與芯片廠商高通、英特爾均有過手機芯片領(lǐng)域的合作，但在高通去年年底發(fā)布的消息中，到2023年，蘋果從高通采購的基帶芯片將下降至其需求量的20%。

高通的一位工程師對記者表示，先進制程工藝可以加速蘋果自研芯片的迭代，同時促進下游終端的競爭力，更重要的是，下游市場的話語權(quán)能夠讓蘋果在上游供應鏈環(huán)節(jié)獲得更好的資源，在產(chǎn)品差異化和用戶體驗上做得更好。同時，自研芯片也能降低成本，在終端產(chǎn)品售價上，對其他手機廠商進行“降維打擊”。

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計，1月中國市場智能手機銷量約3087萬部，同比增長0.4%，環(huán)比增長38.6%，其中iPhone 13系列1月銷量超230萬臺，連續(xù)四個月蟬聯(lián)國內(nèi)市場單機銷量冠軍。

換言之，手機廠商針對關(guān)鍵場景進行芯片自研，將會帶來手機內(nèi)部更強的運行協(xié)同，這也是向高端化發(fā)展過程中，其構(gòu)建真正自身核心競爭力的關(guān)鍵所在。

隨著OPPO、vivo以及小米加大對自研芯片的投入，聯(lián)發(fā)科以及三星推進芯片研發(fā)、架構(gòu)上的開放，高端芯片市場的格局也將在未來發(fā)生變化。哪一種路徑或者組合將會更早接下被蘋果帶走的高端份額，也將在隨后的發(fā)展中逐漸有答案。