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5月發(fā)布!高通驍龍8Plus將在5月上旬推出

3月25日消息,據(jù)onsitego報道,高通驍龍8 Plus將會在5月上旬發(fā)布,與此同時,高通還將會推出驍龍7系列芯片。

onsitego爆料,高通驍龍7系列芯片會在5月份與驍龍8 Plus同時亮相,這將是高通最強7系處理器,智能手機廠商已經(jīng)拿到了這顆芯片并開始測試。

資料顯示,去年小米全球首發(fā)并獨占了高通驍龍7系芯片——驍龍780G,首發(fā)機型為小米11青春版。

這顆芯片采用了5nm工藝制程,包括一個主頻2.4GHz的Cortex-A78核心,三個主頻2.2GHz的Cortex-A78核心,以及四個主頻1.9GHz的Cortex-A55核心。

現(xiàn)在高通即將推出新一代7系芯片,它可能會延續(xù)“超大核+大核+小核”的設(shè)計方案,能將會再創(chuàng)新高。

從定位來看,高通驍龍7系目標(biāo)是中端市場,它將與聯(lián)發(fā)科天璣8000系列展開競爭,預(yù)計下半年會有搭載驍龍7系終端的新品上市。

標(biāo)簽: 高通驍龍 智能手機 芯片測試 中端市場