5G芯片競爭進(jìn)入新階段，高通、聯(lián)發(fā)科兩大巨頭近日接連出手。

在高通于12月初發(fā)布驍龍8集成芯片后，聯(lián)發(fā)科于12月16日舉辦發(fā)布會，詳細(xì)介紹其5G旗艦芯片天璣9000的性能參數(shù)、與終端品牌的合作情況，并對下一輪手機(jī)芯片之戰(zhàn)志在必得。天璣9000于上月在美國正式發(fā)布，成為全球首款發(fā)布的4納米手機(jī)集成芯片，由臺積電代工，今日在國內(nèi)正式發(fā)布。

從聯(lián)發(fā)科目前公布的參數(shù)上看，此前其長期落后的手機(jī)芯片已經(jīng)在部分領(lǐng)域取得領(lǐng)先，包括多個軟件性能跑分評測分?jǐn)?shù)、AI性能“跑分”等。發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科公布了更多新旗艦芯片的細(xì)節(jié)，并重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)其產(chǎn)品在控制發(fā)熱方面的優(yōu)勢。

在工藝和代工上，天璣9000和高通驍龍8同為4納米制程，但雙方分別選擇了臺積電和三星進(jìn)行代工生產(chǎn)，市場認(rèn)為這背后也是臺積電、三星兩大芯片代工廠在工藝、制程、良率上的競爭。

此前，高通驍龍888“翻車”的前車之鑒讓聯(lián)發(fā)科對產(chǎn)品設(shè)計格外重視，聯(lián)發(fā)科稱在天璣9000芯片設(shè)計之初就把“發(fā)熱”作為研發(fā)的重中之重。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯稱，功耗發(fā)熱控制好才是一個“真正旗艦該有的表現(xiàn)”。

另據(jù)聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州介紹，搭載聯(lián)發(fā)科4nm 5G芯片天璣9000的手機(jī)終端將于2022年第一季度上市，OPPO下一代Find X旗艦系列將首發(fā)搭載，同期將搭載天璣9000的其他合作廠商還包括紅米、vivo、榮耀、中興等。

天璣9000獲得終端品牌大規(guī)模采用，被外界視為產(chǎn)品能力獲得認(rèn)可，在5G時代有了超過高通的機(jī)會。4G時代的手機(jī)芯片市場上，高通毫無疑問是最大的贏家。一直以來，由于芯片被大量應(yīng)用在入門級機(jī)型和千元機(jī)上，聯(lián)發(fā)科被市場視為中低端品牌，雖然曾試圖通過與魅族等品牌合作切入高端市場，但最終因?yàn)楫a(chǎn)品競爭力弱宣告失敗。

近兩年，聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000、天璣1200等中高端5G芯片，以及天璣820等中低端5G芯片搶占市場，逐步扭轉(zhuǎn)了此前數(shù)年因Helio X30、Helio X10等芯片性能不足，調(diào)度不合理等問題導(dǎo)致的頹勢，成了5G市場的黑馬，在手機(jī)處理器市場上連續(xù)五個季度問鼎第一。

行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，在2021年第三季度，聯(lián)發(fā)科市場份額為40%，位居第一，相比第二季度環(huán)比下降3個百分點(diǎn)。高通市場份額為27%，環(huán)比提升3個百分點(diǎn)。蘋果市場份額15%，環(huán)比提升1個百分點(diǎn)。

手機(jī)芯片的成敗對聯(lián)發(fā)科的營收至關(guān)重要。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理徐敬全稱，下一步策略的重心將是在高端市場有所斬獲，并在營業(yè)額上進(jìn)一步提升，天璣9000的發(fā)布是公司布局高端和旗艦市場戰(zhàn)略中的重要節(jié)點(diǎn)。

在今日舉行的記者會上，聯(lián)發(fā)科副董事長兼CEO蔡力行表示，預(yù)計聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收有望達(dá)到200億美元，是2019年的2倍。他認(rèn)為2021年是特別的一年，此前聯(lián)發(fā)科大概已有10年沒有如此高的增長，而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科四大主要產(chǎn)品線，包含手機(jī)平臺、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理和智慧家居業(yè)績都有明顯增長。

蔡力行強(qiáng)調(diào)，過去市場看聯(lián)發(fā)科大多只看手機(jī)業(yè)務(wù)，不過近年聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品線已經(jīng)相當(dāng)廣泛，非手機(jī)營收比重也提升至44%，未來還要繼續(xù)保持增長。

蔡力行預(yù)計，未來五年，聯(lián)發(fā)科營收均會有超過10%的增長。他稱，從以往聯(lián)發(fā)科的業(yè)績表現(xiàn)來看，如果手機(jī)部分沒做好，那一年就不好，聯(lián)發(fā)科過去五年在手機(jī)領(lǐng)域相當(dāng)辛苦，但近兩年，5G時代的聯(lián)發(fā)科處于市場前列，成為手機(jī)芯片龍頭。

不過，盡管5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)逐漸成熟，但全球手機(jī)市場增長陷入了長達(dá)三年的停滯，甚至收縮。智能手機(jī)不僅出貨量持續(xù)放緩，元器件的價格飆漲現(xiàn)象也打亂了手機(jī)廠商的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏。面對元器件價格的上漲，目前各家手機(jī)廠商紛紛通過提高手機(jī)價格轉(zhuǎn)嫁成本，低端手機(jī)尤其是4G和5G千元以下檔位的芯片十分緊缺，整機(jī)成本相較于年初增長幅度在20%左右。

針對供應(yīng)挑戰(zhàn)，蔡力行稱，聯(lián)發(fā)科其實(shí)做得還不錯，和主要供應(yīng)鏈伙伴緊密配合，明年產(chǎn)能都已準(zhǔn)備得差不多，“供應(yīng)鏈穩(wěn)定才能讓客戶信賴，技術(shù)再好拿不到產(chǎn)能也沒有用。”

根據(jù)Counterpoint Research的全球智能手機(jī)季度出貨量預(yù)測顯示，2021年智能手機(jī)出貨量預(yù)計全年僅有6%的同比增長，達(dá)到14.1億部；而在此前，這一機(jī)構(gòu)預(yù)測2021年智能手機(jī)出貨量增長率為9%，約為14.5億部。在此背景下，聯(lián)發(fā)科向高端市場發(fā)力，意味著與高通的競爭范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大，以期實(shí)現(xiàn)更高的利潤率。

本文來自“界面新聞”，記者：彭新，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。