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蘋果為新辦公室招兵買馬打造自研無線芯片,芯片股齊跌

傳出蘋果為新辦公室招兵買馬打造自研無線芯片的消息后,芯片股普跌。

美東時間12月16日周四美股午盤,費城半導(dǎo)體指數(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)ETF SOXX跌幅擴大到4%以上,思佳訊跌超10%,在半導(dǎo)體類股中跌幅突出。不過,蘋果自身跌幅并未收窄,還擴大到3%以上。到收盤,SOXX和費城半導(dǎo)體指數(shù)均跌超4%,思佳訊、賽靈思、Skyworks跌超8%,Wolfspeed跌超7%,英偉達跌近7%,高通跌近6%,AMD跌超5%,恩智浦跌近5%,博通跌3%,盤中短線轉(zhuǎn)跌的英特爾收漲逾0.3%。

稍早有媒體稱,蘋果正在為美國加州南部的新辦公室招聘工程師,以便開發(fā)無線芯片,最終可能替代兩大芯片廠商博通和Skyworks供應(yīng)的產(chǎn)品。

媒體指出,蘋果的新辦公室招募幾十人,辦公地點在加州爾灣(Irvine),靠近加州大學(xué)爾灣分校。爾灣也是恩智浦無線芯片設(shè)計辦公室的所在地。蘋果可能挖角恩智浦,吸引恩智浦的工程師跳槽。

蘋果研發(fā)芯片的消息讓芯片股下挫不算意外,因為蘋果的產(chǎn)品、尤其主打產(chǎn)品iPhone是芯片廠商的重要收入源。據(jù)統(tǒng)計,博通約五分之一的銷售額都來自蘋果,Skyworks將近六成的營業(yè)收入都來自蘋果的訂單。去年初,博通和蘋果達成150億美元的無線部件供應(yīng)協(xié)議,供貨期2023年截止。

蘋果近幾年一直致力于擺脫對芯片供應(yīng)商的依賴,走自主研發(fā)的道路。

去年的全球開發(fā)者大會上,蘋果宣布,未來兩年將用自研ARM架構(gòu)芯片替代Mac系列PC所采用的英特爾芯片,并在11月發(fā)布首款搭載自研芯片的Mac電腦。今年10月,蘋果發(fā)布的新款MacBook Pro由全新M1 Pro 和M1 Max芯片驅(qū)動,號稱首批專為Mac 設(shè)計的專業(yè)級芯片。

今年11月,媒體稱,蘋果計劃采用臺積電的4nm工藝生產(chǎn)其自研iPhone 5G基帶芯片,預(yù)計在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。這一消息給幾乎壟斷蘋果基帶芯片業(yè)務(wù)的高通帶來了威脅。

今年5月,知名蘋果分析師、“預(yù)言帝”郭明錤就表示,蘋果可能會在2023年推出自研的第一款基帶芯片

2019年,蘋果斥資10億美元收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器——即基帶芯片業(yè)務(wù),為取代高通的基帶芯片奠定基礎(chǔ)。當(dāng)時蘋果的高級副總Johny Srouji就評價,該收購將“有助于加快我們對未來產(chǎn)品的開發(fā),并讓蘋果在未來進一步實現(xiàn)差異化?!?/p>

去年年終的內(nèi)部會議上,Srouji又表示,蘋果去年已經(jīng)開始開發(fā)其首款5G基帶芯片,并一直致力于提高對硬件設(shè)備的控制權(quán),節(jié)省支出,減少對高通的依賴。

本文來自“華爾街見聞”,作者: 李丹,36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。