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曝聯(lián)發(fā)科天璣9000明天發(fā)布搶先高通首發(fā)最新技術(shù)！

來源：快科技 ? 2021-11-19 16:21:38

前幾天，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)針對新一代頂級旗艦芯片進(jìn)行了官方預(yù)熱，此前很多爆料將這款芯片稱之為天璣2000，不過最新消息顯示聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定要將其改名為天璣9000。

根據(jù)數(shù)碼博主@肥威的最新消息，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)會在明天正式發(fā)布天璣9000芯片，搶先高通首發(fā)最新的技術(shù)，包括4nm工藝、X2超大核、A710 GPU等等。

截胡高通！曝聯(lián)發(fā)科天璣9000明天發(fā)布：4nm頂級旗艦

消息稱天璣9000芯片明天發(fā)布

據(jù)此前消息，天璣9000將基于臺積電4nm工藝打造，采用1+3+4三叢集架構(gòu)，CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10。

根據(jù)之前曝光過的信息來看，天璣9000在紙面參數(shù)上與驍龍 8 gen1高度相似，但是由于臺積電4nm工藝更加穩(wěn)定，如果在調(diào)度和調(diào)教上不出現(xiàn)重大問題的話，其實(shí)際性能會超過驍龍 8 gen1。

對標(biāo)高通驍龍898！聯(lián)發(fā)科天璣2000曝光：跑分突破100萬

網(wǎng)曝天璣9000跑分已突破百萬

另外，此前還有博主曝光了疑似天璣9000的跑分信息，其代號為MT6983，綜合成績達(dá)到了史無前例的1002220分是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，也是目前安卓陣營的TOP級手機(jī)芯片，非常值得期待。

綜合目前已知信息，這次聯(lián)發(fā)科對天璣9000似乎擁有十足的信心，勢必要在高端市場跟驍龍 8 gen1搶市場。

天璣9000將沖擊頂級高端市場

同時爆料還顯示，此次天璣9000同樣瞄準(zhǔn)高價市場，終端產(chǎn)品將定位在人民幣4000元以上或者600美元以上，預(yù)計能搶占20-30%份額。

你這次會支持聯(lián)發(fā)科挺進(jìn)高端嗎?

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