當(dāng)芯片工藝節(jié)點(diǎn)不斷進(jìn)展的時(shí)候，玩家卻越來(lái)越少了。在代表著SoC最高水平的智能旗艦機(jī)芯片領(lǐng)域，只有屈指可數(shù)的幾個(gè)廠商還在跟進(jìn)。如果將蘋(píng)果和三星排除，最有實(shí)力問(wèn)鼎的就是聯(lián)發(fā)科和高通這對(duì)“老冤家”了。

近日，隨著采用4nm工藝的天璣9000和驍龍8 Gen1的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科和高通爭(zhēng)奪安卓旗艦機(jī)芯片No 1的戰(zhàn)爭(zhēng)又全面升級(jí)。

站上同一起跑線

天璣9000和驍龍8Gen 1在兩周內(nèi)相繼發(fā)布，都采用了目前最先進(jìn)的4nm工藝，CPU也都是Arm V9的架構(gòu)，為X2超大核加持的1+3+4三叢集設(shè)計(jì)，其他指標(biāo)也非常接近，堪稱旗鼓相當(dāng)?shù)囊淮螌?duì)決。

僅從目前公布的參數(shù)很難對(duì)兩者進(jìn)行一個(gè)完全的評(píng)價(jià)，但業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電的4nm略勝三星4nm一籌，加上良率、供貨的狀況也相對(duì)穩(wěn)定，因此天璣9000可能會(huì)有更好的性能表現(xiàn)。

有業(yè)內(nèi)人士結(jié)合以往的表現(xiàn)，認(rèn)為高通在GPU、ISP等方面還是會(huì)略勝一籌。

“天璣9000采用的ARM Mali內(nèi)核與高通的Adreno內(nèi)核相比還是有些遜色，另外在手機(jī)拍照的專業(yè)評(píng)測(cè)DXO中，聯(lián)發(fā)科芯片也從沒(méi)有進(jìn)入前20，代表其ISP技術(shù)與高通仍有一段差距?！痹撊耸勘硎?。

以賽亞調(diào)研(Isaiah Research)也認(rèn)為，天璣9000主要的優(yōu)勢(shì)在于能耗低，但在AP、GPU等系統(tǒng)支持方面，高通畢竟是安卓芯片市場(chǎng)的龍頭，仍具有一定優(yōu)勢(shì)，因此聯(lián)發(fā)科在這塊的效能還需要再加強(qiáng)。

不過(guò)，這些差距并非是決定性的。Cinno Research資深分析師劉雨實(shí)就表示，終端廠近年來(lái)布局上游意圖明顯，自研圖像處理芯片等屢見(jiàn)不鮮，一定程度上可以彌補(bǔ)聯(lián)發(fā)科周邊軟硬件較弱的劣勢(shì)，并且在與芯片廠的合作中獲得更強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)。

同時(shí)，這兩款產(chǎn)品的定位也有差別。聯(lián)發(fā)科的天璣9000尚未不支持毫米波頻段，該策略更符合中國(guó)市場(chǎng)品牌客戶的需求，且價(jià)格上也更具競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)于市場(chǎng)的感受、貼近度更高；高通則兼具毫米波、Sub-6 GHz頻段，對(duì)于歐美市場(chǎng)則較具吸引力。

高通的驍龍8Gen 1已經(jīng)獲得了十多家品牌客戶訂單，包括OPPO、小米、vivo、榮耀、一加、摩托羅拉、努比亞、夏普、索尼等。

聯(lián)發(fā)科則尚未公布天璣9000有哪些首輪客戶，僅透露所有主要中國(guó)大陸品牌皆已采用，預(yù)計(jì)于今年底開(kāi)始有相關(guān)營(yíng)收貢獻(xiàn)，并于明年第1季放量。而另?yè)?jù)報(bào)道，天璣9000在北美市場(chǎng)的終端產(chǎn)品于2022年第一季就會(huì)問(wèn)世。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科此次的表現(xiàn)，業(yè)界還是給予了很高的評(píng)價(jià)，但也指出真正的考驗(yàn)是在明年量產(chǎn)之后的實(shí)際應(yīng)用。畢竟芯片表現(xiàn)如何，還要看與系統(tǒng)的融合程度，高性能芯片因?yàn)檎{(diào)教不好而“翻車”的事件也屢見(jiàn)不鮮。

高通此前表示，衡量芯片能力主要取決于三個(gè)因素：制程節(jié)點(diǎn)、IP質(zhì)量和架構(gòu)，這三方面共同決定了產(chǎn)品能效和性能。所以，高通一直強(qiáng)調(diào)自己主推的不只是一個(gè)處理器，而是系統(tǒng)解決方案，包含API、軟體、SDK等等。

當(dāng)然，天璣9000的發(fā)布對(duì)于聯(lián)發(fā)科本身的提升作用非常明顯。有評(píng)論指出這是聯(lián)發(fā)科自20nm以來(lái)首次真正處于領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)。當(dāng)臺(tái)積電無(wú)法為海思代工，蘋(píng)果認(rèn)為N4節(jié)點(diǎn)還沒(méi)有準(zhǔn)備好迎接A15，高通又與三星綁定在一起時(shí)，聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)及時(shí)填補(bǔ)了這個(gè)空缺。

以賽亞調(diào)研指出，天璣9000算是聯(lián)發(fā)科第一次真正打入旗艦市場(chǎng)，未來(lái)可能還會(huì)有更積極的規(guī)劃，并采用臺(tái)積電更先進(jìn)的制程，在旗艦手機(jī)上的市占率將會(huì)有一定程度的提升。

資深業(yè)內(nèi)人士陳平（化名）認(rèn)為，臺(tái)積電的4nm會(huì)比三星的4nm良率高，的確是有機(jī)會(huì)推升聯(lián)發(fā)科的市占率，但是能夠拉高到多少，沒(méi)人能做出精確判斷，“因?yàn)閺慕衲甑?2月到明年的第一季，兩家公司在高端或者在旗艦級(jí)手機(jī)這一邊，應(yīng)該會(huì)有非常激烈的一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)。”

奮起直追vs防守反擊

其實(shí)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在不知不覺(jué)中完成了超越。

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 近日發(fā)布的報(bào)告，在 5G 智能手機(jī)快速增長(zhǎng)的推動(dòng)下，全球智能手機(jī)AP/SoC出貨量在2021年第2季度同比增長(zhǎng)31%，5G智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了近四倍。其中聯(lián)發(fā)科的增速最為亮眼，以43%的份額主導(dǎo)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)。

這已是聯(lián)發(fā)科連續(xù)4季度登頂全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額第一，而且打破了以往的38%占比記錄，對(duì)比去年同期更是猛增了17個(gè)百分點(diǎn)。

圖 全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)份額，Q2 2020 vs Q2 2021

Counterpoint Research分析指出，聯(lián)發(fā)科的高速增長(zhǎng)主要得益于其豐富的5G芯片組合、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈支持，尤其是基于臺(tái)積電6nm工藝的一系列新品，在中高端智能手機(jī)上均有出色的表現(xiàn)，并有力帶動(dòng)了平均單價(jià)的提升。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了覆蓋主流價(jià)位段手機(jī)的6nm芯片組合，包括天璣1200/1100/920/900/810等等，并維持穩(wěn)定出貨，加速與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩開(kāi)距離。

與臺(tái)積電的良好合作，是聯(lián)發(fā)科的制勝關(guān)鍵。從最初的天璣1000系列，到平價(jià)的800系列，自從推出5G芯片以來(lái)，正是臺(tái)積電工藝的加持，使得聯(lián)發(fā)科芯片獲得市場(chǎng)青睞，并逐步扭轉(zhuǎn)以往芯片性能低于高通的印象。

市場(chǎng)策略方面，聯(lián)發(fā)科從主攻中國(guó)大陸品牌、中端與入門機(jī)種，陸續(xù)拓展到韓系品牌、高端機(jī)種，加上天璣系列的產(chǎn)品線布局廣泛，以及臺(tái)積電的強(qiáng)力產(chǎn)能應(yīng)援，使得市占率明顯擴(kuò)大。

不過(guò)，高通雖然在在中低端市場(chǎng)、整體市場(chǎng)不敵聯(lián)發(fā)科，卻依然穩(wěn)固旗艦級(jí)手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率龍頭地位，且正憑臺(tái)積電6nm制程5G應(yīng)用處理器大量出貨，縮短與聯(lián)發(fā)科差距。

根據(jù)CINNO Research提供的數(shù)據(jù)，在國(guó)內(nèi)低端智能機(jī)市場(chǎng)（2,000元內(nèi)）中，聯(lián)發(fā)科10月市場(chǎng)份額增至54%，高通占比約為34%。

在國(guó)內(nèi)中端智能機(jī)市場(chǎng)（2,000-5,000元）中，聯(lián)發(fā)科10月市場(chǎng)份額增至35%，高通市場(chǎng)份額增至54%。

在國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)中（5,000元以上），并未見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)產(chǎn)品，高通方面驍龍888、888Plus為主要高通SoC主要型號(hào)。

高通也是5G基帶市場(chǎng)的王者，以55%的份額主導(dǎo)了市場(chǎng)。Counterpoint研究分析師Parv Sharma表示：“如果沒(méi)有受到供應(yīng)方面的限制，高通本應(yīng)出貨更多，因此該公司在2021年第二季度末開(kāi)始尋求臺(tái)積電和其他代工廠，為各種芯片進(jìn)行了多樣化的生產(chǎn)，獲取了額外的產(chǎn)能。這讓高通有了未來(lái)幾個(gè)季度重新奪回份額的可能性?！?/p>

高通當(dāng)初選擇與三星，除了有成本方面的考量，也是因?yàn)榕_(tái)積電將更多產(chǎn)能優(yōu)先分配給了蘋(píng)果。因此，對(duì)于看重走量與成本的高通而言，三星成為更好的選擇。

但是，如果高通如果計(jì)劃在明年重新選擇臺(tái)積電4nm，形勢(shì)又會(huì)不同。以賽亞調(diào)研認(rèn)為，由于臺(tái)積電先進(jìn)制程的良率相較三星來(lái)得高，芯片產(chǎn)量相對(duì)穩(wěn)定，如明年高通旗艦芯片回歸臺(tái)積電投片，高通的供貨能力會(huì)進(jìn)一步提升。此外，在供給無(wú)虞的情況下，手機(jī)廠還是偏好使用高通，因此對(duì)其穩(wěn)固旗艦市場(chǎng)的市占率有一定幫助。

高通把策略重點(diǎn)放在頂級(jí)規(guī)格的產(chǎn)品，但也有規(guī)劃與投資在中低端產(chǎn)品，將頂級(jí)技術(shù)下放到入門級(jí)產(chǎn)品，希望能讓產(chǎn)品更常態(tài)化分布。目前除穩(wěn)守住5G旗艦機(jī)型的市占率外，高通已經(jīng)將產(chǎn)品線布局戰(zhàn)線拉到中端機(jī)型，驍龍7、6、4系列近年來(lái)積極的布局就是明證。

決勝在3nm

在2021年旗艦機(jī)芯片市場(chǎng)，改進(jìn)于5nm工藝的4nm工藝將繼續(xù)挑戰(zhàn)手機(jī)處理器效能極限，雖然三星聲稱目前3nm制程將在明年上半年量產(chǎn)，但預(yù)估將由自家的Exynos處理器采用，所以高通、聯(lián)發(fā)科的旗艦SoC之爭(zhēng)會(huì)愈發(fā)激烈。

搭載驍龍8Gen 1的5G手機(jī)將于年底亮相，采用天璣9000的手機(jī)預(yù)計(jì)明年一季度，而搭載臺(tái)積電4nm制程的高通驍龍8Gen 1+處理器可能在2022下半年亮相。

對(duì)于高通推出升級(jí)版旗艦芯片，徐平說(shuō)這是過(guò)去兩三年間的常規(guī)做法，“從每個(gè)年底的驍龍系列首發(fā)之后，隔年的六月或七月會(huì)有一款升級(jí)版處理器推出?！?/p>

“我想這么做主要就是因應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)客戶的需求，他們會(huì)針對(duì)一些訂制系列，或者說(shuō)比較特規(guī)系列產(chǎn)品，使用到這個(gè)plus版本?！彼a(bǔ)充道。

據(jù)徐平判斷，聯(lián)發(fā)科不會(huì)再推出升級(jí)版處理器，將用天璣9000抗衡高通的兩款芯片。不過(guò)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，聯(lián)發(fā)科將會(huì)很快推出新的中端產(chǎn)品天璣7000。該產(chǎn)品將是天璣1200的迭代產(chǎn)品，除了升級(jí)5nm工藝，還采用了ARM新架構(gòu)，性能位于驍龍870與驍龍888之間。

雙方爭(zhēng)奪的主戰(zhàn)場(chǎng)還將集中在5G上，因?yàn)?G芯片已經(jīng)利潤(rùn)微薄，但是聯(lián)發(fā)科還會(huì)繼續(xù)跟進(jìn)4G市場(chǎng)，“聯(lián)發(fā)科在整體市占率（4G+5G）上，應(yīng)該還是會(huì)贏過(guò)高通一些?！毙炱秸f(shuō)。

以賽亞調(diào)研指出，看到海外4G市場(chǎng)仍強(qiáng)勁，聯(lián)發(fā)科如可以維持明年4G芯片的出貨目標(biāo)，仍可以穩(wěn)站4G市場(chǎng)的龍頭。與之相對(duì)，逐漸淡出4G市場(chǎng)是高通本身的策略考量，隨著手機(jī)世代轉(zhuǎn)換，高通會(huì)將重點(diǎn)放在5G市場(chǎng)，以賺取比較高的利潤(rùn)跟ASP。

對(duì)于兩強(qiáng)來(lái)說(shuō)，有一個(gè)重要因素會(huì)左右未來(lái)戰(zhàn)局走向，那就是產(chǎn)能。據(jù)徐平觀察，聯(lián)發(fā)科的4G處理器，在12nm制程上就可能會(huì)比較吃緊。

在最緊要的4nm產(chǎn)能上，高通面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)可能會(huì)較低，因?yàn)橛腥歉_(tái)積電兩方的產(chǎn)能做保障。這是否意味著，只選擇臺(tái)積電4nm工藝的聯(lián)發(fā)科，會(huì)遭遇產(chǎn)能受限的問(wèn)題？

徐平不這樣認(rèn)為：“三家公司（聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果）的產(chǎn)能基本上也都已經(jīng)談定，臺(tái)積電應(yīng)該是會(huì)優(yōu)先把最多的4nm產(chǎn)能供給蘋(píng)果，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該拿到也是不少?！?/p>

以賽亞調(diào)研也持類似觀點(diǎn)，因?yàn)榕_(tái)積電4/5nm明年也有相對(duì)應(yīng)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)明年底會(huì)達(dá)到140~150K/m的產(chǎn)能，等于是有一定的產(chǎn)能會(huì)擴(kuò)增給高通跟聯(lián)發(fā)科，確保訂單需求得以被滿足。

如果這些判斷都成立，雙方大體上會(huì)在明年維持一種均勢(shì)的局面，直到后年的3nm工藝量產(chǎn)。畢竟，4nm只是3nm成熟之前的一個(gè)過(guò)渡。

按照臺(tái)積電和三星的說(shuō)法，3nm將是一個(gè)性能大幅領(lǐng)先且長(zhǎng)壽的工藝節(jié)點(diǎn)。所以，真正的決勝也許還要等到3nm時(shí)代的降臨。

本文來(lái)自愛(ài)集微，作者：李延，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。